उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स एसएमटी असेंबली के लिए एक भाग एपॉक्सी रेड एसएमटी चिपकने वाला
उत्पाद वर्णन
इसमें उच्च संबंध शक्ति, आदर्श थिक्सोट्रोपिक गुण और स्थिर चिपचिपाहट है, जो स्टेंसिल प्रिंटिंग प्रक्रिया के लिए बिल्कुल उपयुक्त है। 180 सेकंड के लिए 150 डिग्री पर थर्मल इलाज के बाद, यह उच्च कठोरता, उच्च ग्लास संक्रमण तापमान, कम थर्मल विस्तार गुणांक, उत्कृष्ट तन्य शक्ति और कतरनी ताकत दिखाता है। यह सभी प्रकार के एसएमडी घटकों के लिए विश्वसनीय फिक्सिंग बल प्रदान करता है, वेव सोल्डरिंग से पहले प्री-बॉन्डिंग और सुदृढीकरण के लिए बढ़िया है, पीसीबी सर्किट बोर्ड और इलेक्ट्रॉनिक एसएमटी असेंबली उद्योग में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
प्रदर्शन डेटा
| परियोजना | प्रतिनिधि मूल्य | ||
| इलाज से पहले | उपस्थिति (दृश्य निरीक्षण) | लाल पेस्ट | |
| श्यानता (GB/T 2794-1995, Pa · s) | 300~600 | ||
| थिक्सोट्रोपिक इंडेक्स (टीआई) | 5±0.5 | ||
| घनत्व (जीबी/टी 13354-1992, ग्राम/सेमी³) | 1.42±0.05 | ||
| इलाज की स्थिति | तापमान (डिग्री) | 150 | |
| समय | 180 | ||
| इलाज के बाद | कठोरता (जीबी/टी 2411-2008, डी) | 84±2 | |
| ग्लास संक्रमण तापमान (आईएसओ 11359-2, डिग्री) | 92 से बड़ा या उसके बराबर | ||
| विस्तार गुणांक (आईएसओ 11359-2, पीपीएम.के-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| तन्य शक्ति (जीबी/टी 1040.2-2006, एमपीए) | 38 से बड़ा या उसके बराबर | ||
| फ्रैक्चर बढ़ाव (%) (जीबी/टी 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| कतरनी ताकत (जीबी/टी 7124-2008, एमपीए) | 14.5 से अधिक या उसके बराबर | ||
| जोर (एन, शीट प्रतिरोध उपकरण) | >35 | ||
| ढांकता हुआ ताकत (जीबी/टी 1408.1-2006, केवी/मिमी) | 22 से बड़ा या उसके बराबर | ||
| वॉल्यूम प्रतिरोध (जीबी/टी 1410-2006, Ω·सेमी) | 1.0*10 से अधिक या उसके बराबर14 | ||
| सतह प्रतिरोध (जीबी/टी 1410-2006, Ω) | 1.0*10 से अधिक या उसके बराबर14 | ||
मुख्य लाभ
1.एक-घटक सूत्र, उपयोग के लिए तैयार, मिश्रण की आवश्यकता नहीं
2. लाल पेस्ट फॉर्म, मध्यम चिपचिपाहट 300 ~ 600 Pa·s, आसान वितरण और स्क्रीन प्रिंटिंग
3.आदर्श थिक्सोट्रॉपी सूचकांक Ti=5±0.5, कोई शिथिलता नहीं, सटीक गोंद बिंदु आकार
4.उत्कृष्ट निम्न तापमान भंडारण स्थिरता, -5 डिग्री ~5 डिग्री पर 6 महीने तक भंडारण
5. उच्च तापमान प्रतिरोध और उच्च टीजी 92 डिग्री से अधिक या उसके बराबर, इलाज के बाद स्थिर प्रदर्शन
6. कम तापीय विस्तार गुणांक, सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए कम विरूपण
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8.उत्कृष्ट विद्युत इन्सुलेशन: ढांकता हुआ ताकत 22KV/मिमी से अधिक या उसके बराबर, वॉल्यूम प्रतिरोधकता 1.0×10 से अधिक या उसके बराबर14Ω·सेमी
9. ठीक कठोरता शोर डी 84±2, मजबूत संरचनात्मक फिक्सिंग क्षमता
10. एसएमटी स्टेंसिल प्रिंटिंग और वितरण प्रक्रिया के साथ पूरी तरह से संगत
11.वेव सोल्डरिंग से पहले एसएमडी घटकों के लिए विश्वसनीय प्री-{1}}फिक्सिंग प्रभाव
12.एंटी-एजिंग, उत्कृष्ट व्यापक भौतिक और विद्युत गुण
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अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
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